
)芯片。 据其中一位消息人士及第三位消息人士透露,将在巴斯特罗普进行封装的射频芯片目前由外部供应商封装,但一旦该设施就绪,SpaceX 计划将至少部分芯片封装流程转为内部完成。 SpaceX尚未立即回应置评请求。 2025年,德州州长格雷格·阿博特曾表示,未来三年内,SpaceX的巴斯特罗普工厂将扩建100万平方英尺,用于生产Starlink终端及相关部件。阿博特称,此次扩建预计耗资超过2.
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